SMT贴片工艺要如何控制？

SMT贴片加工厂家生产的贴片不良主要有器件的偏斜、位移、翻转、立片、漏帖、损伤、抛料，造成这些不良的原因通常和贴片机的开机调试、操作、日常维护有较大的关系。因此，PCB和PCBA加工厂中SMT贴片加工工艺的核心就是如何正确地使用SMT贴片机。大型的电子元器件移位跟PCB工作台的下移速度有很大的关系。

现在使用的贴片机设计已经很完善了，很大一部分的贴片不良主要是跟PCB的变形还有Z向行程控制有较大的关系。使用贴片机时对贴片Z向行程的控制主要是压力式和行程式这两种。压力式靠的是压力进行行程的控制，而行程式靠的是弹簧缓冲进行控制。这两种类型的控制方式都是有调节范围上限的。

假设我们把PCB上弓，一般情况下不会出现什么差错，但是一旦下凹，就有可能引起元器件的偏斜、翻转、移位等不良现象的发生。PCBA的支撑、设置好Z向行程是贴片工艺控制的重点。